El desarrollo de Intel permite transferir 50 Gbps de datos, es decir, una película entera en HD. Sus posibles aplicaciones futuras
Los laboratorios de la compañía acaban de crear la primera conexión fotónica de silicio de punta a punta con láseres integrados, en otras palabras, encontraron la manera de reemplazar por rayos de luz a los circuitos de las computadoras (con video y todo).
Así queridos fierreros, Intel anunció un importante avance en la utilización de rayos de luz para sustituir el uso de electrones en el transporte de datos entre computadoras y alrededor de ellas.
El gigante de los procesadores desarrolló un prototipo de investigación que representa la primera conexión de datos óptica del mundo basada en silicio con láseres integrados.
El enlace puede mover datos a través de largas distancias y es más rápido que la tecnología de cobre de hoy. Se pueden transmitir hasta 50 gigabytes de datos por segundo, lo equivalente a una película entera en HD.
Hoy, los componentes de las computadoras se conectan entre sí mediante cables de cobre o trazados en placas de circuitos. Debido a la interferencia electromagnética que se produce en consecuencia del uso de metales como el cobre para transmitir datos, estos trazados tienen una longitud máxima limitada. Esto condiciona a su vez el diseño de las computadoras y obliga a que los procesadores, la memoria y otros componentes se ubiquen a algunos centímetros uno del otro.
El logro de hoy en el terreno de la investigación, es otro paso adelante hacia la sustitución de estas conexiones por fibras ópticas extremadamente finas y ligeras, que pueden transferir muchos más datos a través de distancias mayores, cambiando radicalmente la forma en la que se diseñarán las computadoras del futuro y el datacenter del mañana.
Las futuras supercomputadoras, por ejemplo, podrán ver cómo los componentes se esparcen por un edificio o incluso un campus entero, comunicándose entre sí a alta velocidad, en lugar de estar limitados por cables de cobre pesados, de capacidad y alcance limitados.
Justin Rattner, CTO de Intel y director de Intel Labs, mostró el Silicon Photonics Link (Enlace Fotónico de Silicio) en la Integrated Photonics Research Conference, en Monterey, California. El enlace de 50 Gbps se asemeja a un “vehículo prototipo” que les permite a los investigadores de Intel poner a prueba nuevas ideas y continuar la búsqueda de la compañía por desarrollar tecnologías que transmitan datos mediante rayos de luz con un bajo costo y silicio fácil de fabricar, en lugar de cables de cobre.
Si bien existen algunas aplicaciones, como las telecomunicaciones, que ya utilizan láseres para transmitir información, las tecnologías actuales son demasiado caras y se utilizan al por mayor, lo que impide su aplicación a PCs. “Este logro, el primer enlace fotónico de silicio a 50 Gbps con láseres de silicio híbridos integrados del mundo, marca un logro significativo en nuestra visión a largo plazo de la fotónica de “siliciación” y trae un elevado ancho de banda, así como comunicaciones ópticas de bajo costo a los futuros PCs y servidores”, dijo el Sr. Rattner.
El prototipo de 50 Gbps Silicon Photonics Link es el resultado de una agenda de investigación que incluye un programa específico de varios años sobre fotónica de silicio, con numerosas “primicias mundiales”. Se compone de un transmisor de silicio y un chip receptor; cada uno de ellos integra todos los componentes básicos necesarios de los anteriores avances de Intel, incluyendo el primer Hybrid Silicon Laser (láser de silicio híbrido) desarrollado conjuntamente con la Universidad de California en Santa Bárbara en 2006, así como moduladores ópticos de alta velocidad y fotodetectores, anunciados en 2007.
El chip transmisor se compone de cuatro láseres de ese tipo. Cada uno de esos haces de luz viaja en un modulador óptico que codifica los datos hacia ellos a 12,5 Gbps. Luego los cuatro haces se combinan y salen a una única fibra óptica, a una tasa de datos total de 50 Gbps. En el otro extremo del enlace, el chip receptor separa los cuatro haces ópticos y los dirige a los fotodetectores, que convierten los datos de nuevo en señales eléctricas. Ambos chips se montan utilizando técnicas de bajo costo de fabricación, familiares para la industria del PC.
Los investigadores de Intel ya están trabajando para aumentar la tasa de datos, al escalar la velocidad del modulador al tiempo que aumentan el número de láseres por chip, abriendo un camino hacia futuros enlaces ópticos de Terabit/s. Esas tasas serían lo suficientemente rápidas como para transferir una copia de todo el contenido de un laptop típico en apenas un segundo.
Fuente: Taringa.net
Vídeo:
Silicon Photonics Hardware Demo
Tendencias Fotónica de Silicio
La tecnología, como otros muchos sectores, debe evolucionar para ofrecer un mejor rendimiento en el futuro, por ello actualmente, se llevan a cabo diversas investigaciones dirigidas a obtener nuevas herramientas y componentes que superen a lo que ya existe. Por ello, Tendencias, el programa dirigido a los profesionales de las TIC que emite Cibersur TV, se acerca en una nueva entrega a la Fotónica de Silicio, una apuesta de la multinacional norteamericana Intel que mejora el rendimiento de los actuales circuitos de cobre y silicio aportando una mayor velocidad en la transmisión entre los componentes de un ordenador.
El espacio analiza los avances que se están produciendo en la investigación de esta tecnología que se ha convertido en una alternativa real al conseguir conectar circuitos de silicio a través de fibra óptica, logrando así una transmisión mediante fotónica que alcanza los 50 gigabits de datos por segundo, además de permitir un mayor aprovechamiento de las propiedades del fotón.
Tendencias desgrana las ventajas que puede llegar a ofrecer la fotónica de silicio a medio y largo plazo, como disponer de comunicaciones ópticas a bajo coste y mayor velocidad de transmisión para ordenadores, redes y servidores. Asimismo se sumerge en el desarrollo y funcionamiento del enlace fotónico de silicio, una innovación que permitirá la posibilidad de repartir componentes de los centros de datos y supercomputadores del futuro por un edificio pudiendo comunicarse todos ellos a alta velocidad.
0 comentarios:
Publicar un comentario